顧名思義，聚氨酯灌封膠是灌封膠的一種。說到灌封膠，目前常用的主要有三種，即環(huán)氧灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。在了解聚氨酯灌封膠之前，我們先來說說灌封膠。灌封膠的種類很多，從材料種類上可以分為上面提到的三大類，由這三種材料制成的灌封膠可以細分為上百種產(chǎn)品。灌封膠又稱電子膠，是一個寬泛的術語，主要用于電子元器件的粘接、灌封和涂層保護。固化前，灌封膠為液體，具有流動性。灌封膠的粘度根據(jù)產(chǎn)品性能、原材料和生產(chǎn)工藝的區(qū)別而有所不同。灌封膠的使用價值只有在完全固化后才能實現(xiàn)。固化后可起到防水、防潮、防塵、絕緣、隔熱、密封、耐腐蝕、耐溫、防震的作用。

在介紹灌封膠之后，我們開始解讀聚氨酯灌封膠。聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為雙組份，分為主劑和固化劑。主要成分是多元二異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑（三亞乙基二胺）的存在下交聯(lián)和固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性，其硬度可通過調節(jié)二異氰酸酯和聚醚多元醇的比例來改變。聚氨酯灌封材料的特點是硬度可控、強度適中、彈性好、耐水、防霉、抗沖擊、絕緣性和阻燃性優(yōu)異，對電氣元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫和橡膠、塑料、木材等材料有良好的附著力。灌封材料可以保護已安裝和調試好的電子元件免受振動、腐蝕、濕氣和灰塵的影響。

聚氨酯灌封膠使用工藝一般為：

1、 預熱：被澆注器件請于60~80℃烘1~2小時，除去器件濕氣；

2、 混合：按比例稱量A、B料，順時針（或逆時針）同方向攪拌2~3分鐘，盡量減少攪入空氣，注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現(xiàn)象。

3、 脫泡：對于灌封表面要求光潔無氣泡，混合料應抽真空（≤-0.1Mpa）可順利脫去氣泡，采用機械計量混合灌封者，省略步驟 2、3。

4、 澆注：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者，應分次澆注，澆注氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡。

5、 固化：48~72h/ 23℃或3~4h/ 60℃可固化，溫度低應酌情延長固化時間；

6、 水分、濕氣會造成固化氣泡，操作環(huán)境建議控制在 23±5℃，相對濕度<70%。

彈性聚氨酯灌封膠不同于電子行業(yè)的環(huán)氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠，它克服了環(huán)氧樹脂易碎、硅樹脂強度低的缺點。它具有優(yōu)異的耐水性、耐熱性、耐寒性、抗紫外線性、耐酸堿性、耐高低溫沖擊性、防潮性、環(huán)保性和高性價比，是電子元器件較為理想的灌封防護材料。聚氨酯灌封膠，滿足阻燃V0級、環(huán)保認證認證，是為電子行業(yè)電路控制器和元器件的長期保護而開發(fā)的。絕緣性能優(yōu)異，特別適用于惡劣環(huán)境下使用的電子線路板和元器件（如潮濕、振動和腐蝕等），適用于各種電子元器件和微機控制板的封裝，如脈沖點火器、洗衣機控制板、電動自行車驅動控制器等。