眾所周知，電路板、繼電器等電子元器件需要灌封膠來(lái)灌封。但是由于電子設(shè)備需要增加或更換元器件，有時(shí)需要拆卸灌封電路板等結(jié)構(gòu)部件，那么問(wèn)題來(lái)了，電子灌封膠如何去除呢？筆者為大家整理了聚氨酯電子灌封膠的去除方法。

一、未固化的電子灌封膠去除方法

用風(fēng)機(jī)加熱，然后用刮刀等工具刮去?？捎蒙倭棵薏颊喝∩倭勘寥埩舻碾娮庸喾饽z。

二、固化后的電子灌封膠去除方法

使用專業(yè)的稀釋溶解器溶解，把要清楚灌封膠的電子元器件的灌封面完全浸泡在溶解劑中，根據(jù)不同的溶解器類型，浸泡時(shí)間為1-2小時(shí)，溶解后拿出來(lái)擦干凈。

一般來(lái)說(shuō)，電子灌封膠實(shí)際使用中很少需要拆卸和填充，一般直接更換相關(guān)的整體部件即可。

本文標(biāo)題：電子灌封膠如何去除小妙招

本文來(lái)源：http://365fzpf.cn/newb/information_2370.shtml